Разрушая стену памяти и переопределяя будущее вычислений с использованием искусственного интеллекта
На выставке CES 2026 одна технология незаметно, но решительно привлекла внимание всей индустрии искусственного интеллекта – это память высокой пропускной способности 4-го поколения (HBM4). Хотя акценты в новостях часто делаются на аппаратах для обработки данных искусственного интеллекта, графических процессорах, а также крупных системах центров обработки информации, именно новое поколение памяти, продемонстрированное компаниями Micron, Samsung и SK Hynix, подчеркивает важные изменения в способах масштабирования систем искусственного интеллекта в ближайшее десятилетие.